林德纳全钢防静电地板报价产品介绍

陶瓷防静电地板施工质量控制要点

北京沈飞通路机房设备技术有限公司，是沈飞通路地板厂在北京的销售代理公司，代理了德国林德纳防静电地板、奥斯曼A***防静电地板在中国市场的销售，同时代理了法国卡博菲桥架的销售推广。

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陶瓷防静电地板施工质量控制要点：

1.陶瓷防静电地板地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。

2.结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～35㎜，表面应刷一道水泥浆。

3.在水泥砂浆结合层中应按配比加入降阻剂。水泥砂浆和导电粉的重量比为1：0.003。

4.在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带，纵向间距应采用600㎜，横向间距应在3000～4800㎜之间。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。

5.铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽（1－3mm）。

6.在水泥砂浆结合层上铺贴陶瓷防静电地板时，地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。

7.板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用不发尘的勾缝材料。

8.用瓷砖铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。

9.板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时，拼缝宽度不宜大于3㎜。

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通电机房对环境的3大要求

计算机的普及，也随之产生了众多的使用问题。其中很容易被我们忽略的就是“静电”，而静电本身则可以轻而易举的瘫痪你的计算机。（2）击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。芯片抗的耐电压值1000V~2000V，例如南桥芯片的抗静电电压为1000V左右，CMOS动态存贮器芯片的抗静电电压为500V左右，而EEPROM芯片只有200V左右。当人们用手接触导体被静电电一下的时候，***中所带的静电电压一般为几万伏到十几万伏。足以击穿任何的集成电路与芯片，所以必须对集成电路与芯片加以保护，如果你要是不注意的话那你的计算机也许就有瘫痪的可能了。计算机在工作时出现突然的死机、蓝屏、丢失数据、不正当的重起时常时内部静电改变了工作元件电压分配而引起的。

陶瓷防静电地板施工工艺流程

陶瓷防静电地板,又称为瓷砖面层防静电地板，是利用防静电瓷砖面成，贴在全钢地板板基或者复合板基上（刨花板、水泥刨花板、***钙板等）而行成的一种架高地板。软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降磨擦起电和***静电是电子、微电子工业中的两大危害源，但产生静电并非危害所在，危害在于静电积累及由此产生的静电放电，因此必须予以控制。由于其铺装美观，经久耐用，使用寿命明显优于其它贴面地板，因此陶瓷防静电地板被广泛应用于各种机房，比如***机房、电信机房，监控计算机房，微电子生产安装车间，还可以用于智能化办公楼等。